21硬核投研丨成熟制程高价下调？大陆晶圆代工厂：12英寸晶圆扩产动力犹强

电子斩波的浪潮正在到来，在模拟芯片和存储芯片的价格依次下降之后，这种影响似乎会进一步传导到上游。

日前，有媒体报道称，中国大陆晶圆代工厂价格下调超过10%预计从第四季度开始，相关芯片的成本会有所降低

与此同时，中国台湾省的晶圆代工厂也迅速做出反应，称在一些具体工艺上给予优惠价，一个位数百分比左右的折扣相当于变相降价。

上述动态释放出的一个信号是，半导体成熟工艺报价连续6个季度的上涨趋势自2020年底停止，相关需求出现松动迹象。

晶圆价格也开始下降。

市场研究机构TrendForce发布的报告显示，由于通货膨胀，利率提高和终端需求下降，成熟的晶圆代工工艺正面临削减订单的浪潮。

单潮体现在很多方面一是大尺寸面板驱动IC，驱动器和触摸芯片需求减弱，消费电源管理IC，CMOS传感器，部分微控制器和系统芯片订单也在修订中

主要原因是终端需求疲软根据以赛亚的研究，目前消费类电子产品如电视，PC/NB，手机等市场消费力较弱，影响了驱动器ic及相关电源管理IC等产品的订单调整，该类型产品多投入成熟工艺

久邦的一些分析师认为，中国大陆晶圆厂降价的消息主要是针对8英寸晶圆，因为这是为了避免产能利用率大幅下降。

根据以赛亚的研究，目前看来，成熟工艺的产能确实在下半年有所松动以8英寸为例，下半年平均产能利用率降至95—100%，部分晶圆厂产能利用率将降至90%左右另一方面，下半年22/28nm工艺产能利用率仍平均下降至100%左右，部分晶圆厂产能利用率可能下降至95—100%，产能宽松

早在今年4月，代工成熟工艺厂商就已经通知IC设计客户，短期内不会上调成熟工艺的代工价格伴随着下游砍潮的蔓延，之前的高价有所回落

目前，台湾三大晶圆厂中，UMC和世先进尚未对上述消息发表评论可是，这两家公司此前承认，一些流程确实涉及削弱客户需求和库存调整TSMC已经指出，供应链已经采取行动减少库存，预计客户库存调整将持续几个季度

一位半导体行业从业者对21世纪资本研究院表示，半导体行业周期性强很正常，市场对这次价格下跌早有预期而且终端消费市场不好，这么久了应该转移到晶圆厂了

12英寸晶圆正在大幅扩张。

虽然成熟工艺的晶圆产能有所松动，但目前晶圆厂延续了长期缺芯的加工模式，继续建厂扩产。

目前8寸和12寸晶圆已经成为晶圆代工厂的主流配置其中8寸主要用于成熟工艺和特殊工艺一个值得注意的细节是，在这个扩产计划中，晶圆厂选择增加12寸晶圆的产能，并且以成熟工艺为主

从trend force 6月底发布的报告可以看出，2022年全球代工产能将增长14%左右，12英寸年增长率为18%，比8英寸年产能增长6%左右的利润率更为可观从下游需求方来看，下游应用需求也影响晶圆代工厂的选择目前成熟的制造工艺多用于先进制造工艺的特殊应用和配套服务，先进制造工艺的研发和生产主要集中在12英寸晶圆上由于手机，PC，数据中心，自动驾驶等下游应用的快速发展，12英寸晶圆的需求正在快速上升，并逐渐成为行业主流

基于上述情况，各大晶圆厂纷纷宣布扩大12英寸晶圆产能。

首先，6月29日，华虹半导体发布公告称，公司与大基金等签署注资协议，向无锡华虹注资8亿美元，以确保有足够的营运资金扩大其12英寸晶圆的产能日前，TSMC在技术论坛上解释说，除了在建的三座12英寸晶圆厂之外，明年年底还将在台建设11座12英寸晶圆厂

根据代工龙头SMIC披露的业绩，公司一季度净利润超过28亿元，同比增长1.75倍，利润向好从晶圆尺寸分类来看，12英寸晶圆占晶圆收入的66.5%，8英寸晶圆占30%，较2021年第一季度和第四季度有所下降目前公司在北京，上海，宁波，深圳有12英寸晶圆厂，主要用于加工28纳米芯片

根据AVIC证券的统计，目前仍有5家8英寸晶圆厂和12家12英寸晶圆厂在建，计划建设4家12英寸晶圆厂预计到2024年国内厂商12英寸晶圆月产能将达到152万片预计未来几年，中国大陆晶圆产能增长将远超全球增速，2022—2024年大陆硅片产能CAGR将达到23.8%

作为一家拥有成熟制造工艺的晶圆制造商，华虹半导体对晶圆消费需求充满信心，并认为现有的库存水平是健康的其表示，目前华虹处于非常强势的状态，我们所有的平台都产能不足所有客户，无论大小，都需要更多的晶圆和更大的产能与此同时，我们利用非常好的经济对价格进行了很好的调整谈及对今年下半年的展望，华虹指出，涨价会持续到三四季度，会对下游客户提价

华润一位微相关人士向21世纪资本研究院解释称，，成熟工艺晶圆还有一点扩产，价格相对稳定回复21世纪资本研究院，微电子表示，公司目前月产能约5000件，并未受到降价减少订单传闻的影响价格调整还不清楚

晶圆供应逐渐缓解。

21世纪资本研究院从晶圆厂下游的一些客户处了解到，晶圆产能不足的情况确实有所缓解。

今年6月，丁鑫通信也曾表示芯片晶圆产能紧张，但到了7月底，公司表示已向晶圆厂商确认增加下半年采购订单曼威前几天也在互动平台上表示，现在晶圆供应在逐渐缓解

许多消费电子产业链公司已经深切感受到下游需求调整的影响麦捷科技直言，今年部分消费电子市场需求波动，对公司订单造成了一定影响蓝汛说，消费电子行业最近有些压力客观来说，任何行业在长期发展过程中，都有周期性特征，只是强弱不同，长短不同

就连手机ODM龙头文泰科技也表示，面对消费电子市场整体低迷的需求，公司产品集成业务的经营环境面临压力，但公司仍在积极拓展多个领域的国际客户和智能终端产品，争取更多优质订单。

不过，一家a股大型集成电路设计公司的工作人员向21世纪资本研究院坦言，过去一年晶圆供应的产能比较紧张，下半年可能会逐步改善一些关键环节，但并不是马上就有你想要的那么多。

IDC曾预测，今年第三季度代工厂将满足需求，但后端封装测试和材料供应链正在延长交货时间，短缺将延长至今年年底和2023年上半年与此同时，业内普遍预计，晶圆代工成熟工艺新增产能将不得不在2023年开启，届时缺芯将彻底缓解

目前很多环节已经松绑中盈电子透露，上游产能包括晶圆和封测，目前封测产能并不紧缺在可预见的一两年内，公司达到的上游产能足以保证一定的业绩增长