深圳：扩大半导体专业招生2025年产业营收超2500亿

日前，深圳市发改委发布《深圳市培育发展半导体和集成电路产业集群行动计划》，提出扩大半导体专业招生规模，着力培养一批高层次复合型人才，重点突破CPU，GPU，DSP，FPGA等高端通用芯片设计，布局人工智能芯片，边缘计算芯片等专用芯片开发，加强对设计企业的支持到2025年，集成电路产业收入超过2500亿元，计划建设4个以上专业集成电路产业园

半导体和集成电路产业主要包括芯片设计，制造，封装和测试，以及相关的原材料，生产设备和零部件深圳是中国半导体和集成电路产品的集散地，应用中心和设计中心之一最近几年来，该行业一直保持着快速发展的态势2021年，深圳集成电路产业主营业务收入超过1100亿元，拥有国家集成电路设计产业化基地，国家第三代半导体技术创新中心，国家示范微电子所等重大创新平台

深圳有上下游资源优势，上游设计能力突出，下游应用场景广泛，深圳创新要素配置市场化程度高，选人用人机制灵活，便于高端人才聚集，有利于加快科技创新和成果转化可是，集成电路制造规模有待提高，不能满足产业发展的需求软件，生产设备，关键材料对外依存度高，重大功能平台布局有待加强，共性产业问题亟待解决，专业的集成电路产业园还不够

为此，《行动计划》提出，到2025年，产业收入超过2500亿元，形成3家以上收入超100亿元的设计企业和一批收入超10亿元的企业，引进和培育3家收入超20亿元的制造企业由此，集成电路产业的能级将显著提高，产业结构将更加合理

到2025年，设计行业重点企业R&D投资强度超过10%，发明专利集中度和质量明显提升，国产EDA软件市场份额进一步提升，一批关键技术实现批量转化应用，形成完善的人才引进和培养体系，建成5个以上公共技术服务平台。

建成了大规模生产线，设备，材料，先进封装，测试等上下游环节齐全，形成了从衬底，外延到芯片制造再到器件应用的完整宽带隙半导体产业链到2025年，产业链国产化水平进一步提高，地方产业链的支撑和协作能力显著增强计划建设4个以上专业集成电路产业园

在高端芯片突破工程方面，重点开展CPU，GPU，DSP，FPGA等高端通用芯片的设计，人工智能芯片，边缘计算芯片等专用芯片的开发以5G通信产业为牵引，全面突破射频前端芯片，基带芯片，光电芯片等核心芯片聚焦智能终端等泛物联网应用，推动超低功耗专用芯片和NB—IoT芯片快速产业化以智能汽车等新兴业态为重点，积极培育激光雷达等上游芯片供应链加强对设计企业的支持

先进制造链修复工程方面，加强与集成电路制造企业合作，规划建设28nm及以上工艺晶圆代工厂，规划建设BCD，半导体激光器等高端特色工艺生产线支持高端片式电容，电感，电阻等电子元器件生产线支持代表新发展方向的重大半导体和集成电路制造项目落户，引导国有产业集团和社会资本对项目进行股权投资鼓励现有集成电路生产线升级改造

在先进封装测试推广项目方面，我们将加快提升紧密贴合市场需求的封装测试技术和产能，形成与设计制造相匹配的封装测试能力加快大功率MOSFET器件和高密度存储器件封装技术的R&D和产业化大力发展圆片级，系统级等先进封装核心技术，脉冲序列测试，IC集成探针卡等先进圆片级测试技术支持独立测试分析服务企业或机构做大做强，与大型封装测试企业形成互补

化合物半导体赶超工程方面，提高氮化镓，碳化硅等化合物半导体材料和设备的R&D和生产水平，加快器件制造技术的研发，转化和首批应用面向5G通信，新能源汽车，智能终端等新兴应用市场，大力引进技术领先的化合物半导体企业引导企业参与关键环节技术标准制定，抢占行业制高点，提升产品市场主导权和话语权加快产品验证应用，鼓励企业推广试用化合物半导体产品，提升系统和整体产品竞争力

在人才吸引工程中，要加强现有高校教育R&D环境建设，扩大半导体专业招生规模，着力培养一批高层次复合型人才。

《行动计划》提出，形成东部以硅为主，西部以复合为主，中部以设计为主的空间布局南山，福田，宝安，龙华，龙岗，坪山为重点发展对象，其中龙岗兼具R&D设计制造功能，南山，福田为R&D设计，宝安，龙华，坪山为制造业

南山和福田区定位为设计企业集群，重点突破高端芯片设计，巩固深圳在集成电路设计领域的优势宝安，龙华区定位为化合物半导体集群，构建从材料到芯片制造到器件应用的完整宽带隙半导体产业链龙岗山区定位为硅基半导体集聚区，重点推进一系列重大硅基集成电路项目，布局从前端R&D到芯片制造的产业链